Certus-NX

低功耗通用FPGA

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行业领先的小尺寸封装的I/O数量——封装尺寸小至6x6 mm的同时，每平方毫米的IO密度最高为同类FPGA的两倍，支持PCIe和GigE。

高速接口——1.5 Gbps差分IO，比同类FPGA最高快70%。还支持5 Gbps PCIe、1 Gbps GigE和1066 Mbps DDR3存储器接口。

基于莱迪思Nexus技术平台——与同类FPGA相比，功耗可降低多达4倍，稳定性最高提升100倍，这得益于28 nm FD-SOI工艺使软错误率（SER）降低最高100倍。CertusPro-NX系列现已推出新器件，带来更多密度范围和特性选择。

Certus-NX

特性

  • 多达65 K逻辑单元、3.3 Mb嵌入式存储器、128个18 x 18乘法器、380个可编程I/O、一个5 Gbps PCIe通道、两个1 Gbps GigE通道、两个ADC（每个12位，1 MSPS）
  • 封装小至6x6 mm，球间距可选0.5和0.8 mm
  • 功耗模式——用户可选低功耗与高性能模式，可通过FD-SOI可编程基体偏压（back-bias）启用该功能
  • 设计安全——ECDSA位流验证与可靠的AES-256加密
  • 瞬时配置——I/O配置只需3 ms，整个器件配置最快仅需8 ms
  • 提供商用、工业和汽车（AEC-Q100认证）温度等级

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产品系列表

Certus-NX和CertusPro-NX器件选型指南
Certus-NX器件选型指南 CertusPro-NX器件选型指南
特性 LFD2NX-9 LFD2NX-15 LFD2NX-17 LFD2NX-25 LFD2NX-28 LFD2NX-35 LFD2NX-40 LFD2NX-65 LFCPNX-50 LFCPNX-100
逻辑单元 9K 15K 17K 25K 28K 35K 39K 65K 52K 96K
嵌入式存储器（EBR）Bit（Kb） 270 864 432 1440 1044 1890 1512 2304 1728 3744
大型存储器（LRAM）Bit（Kb） 1536 512 2560 512 1024 512 1024 1024 2048 3584
18 X 18乘法器 12 12 24 20 40 48 56 128 96 156
ADC模块 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
GPLL 2 2 2 2 3 2 3 2 3 4
PCIe硬核IP — — — — Gen2 Gen2 Gen2 Gen2 Gen3 Gen3
DDR存储 DDR3/DDR3L, LPDDR2 1066Mbps x 16 DDR3/3L, LPDDR2/LPDDR4 1066Mbps x64
温度等级1 (ms) C, I, A C, I C, I, A C, I C, I, A C, I C, I, A C, I C, I, A C, I, A
0.5 mm I/O总数（宽范围，高性能，ADC2）/PCIe通道
LFD2NX-9 LFD2NX-15 LFD2NX-17 LFD2NX-25 LFD2NX-28 LFD2NX-35 LFD2NX-40 LFD2NX-65 LFCPNX-50 LFCPNX-100
121 csfBGA (6 x 6 mm) 77(23,48,6)/0 — 77(23,48,6)/0 — 81(23,58,0)/1 — 81(23,58 0)/1 — —
256 ASG256 (9 x 9 mm) — — — — — — — — 165(75,84,6)/4 165(75,84,6)/4
0.8 mm I/O总数（宽范围，高性能，ADC2）/PCIe通道

LFD2NX-9 LFD2NX-15 LFD2NX-17 LFD2NX-25 LFD2NX-28 LFD2NX-35 LFD2NX-40 LFD2NX-65 LFCPNX-50 LFCPNX-100
196 caBGA (12 x 12 mm) 77(23,48,6)/0 — 77(23,48,6)/0 — 156(92,58,6)/0 — 156(92,58,6)/0 — — —
256 caBGA (14 x 14 mm) — 205(159,40,6)/0 — 205(159,40,6)/0 191(111,74,6)/1 181(145,30,6)/1 191(111,74,6)/1 181(145,30,6)/1 — —
256 CBG256 (14 x 14 mm) — — — — — — — — 165(75,84,6)/4 165(75,84,6)/4
400 caBGA (17 x 17 mm) — 311(257,48,6)/0 — 311(257,48,6)/0 — 313(259,48,6)/0 — 313(259,48,6)/0 — —
484 BBG484 (19 x 19 mm) — — — — — 371(317,48,6)/1 — 371(317,48,6)/1 269(167,96,6)/4 305(167,132,6)/8
1.0 mm I/O总数（宽范围，高性能，ADC2）/PCIe通道

LFD2NX-9 LFD2NX-15 LFD2NX-17 LFD2NX-25 LFD2NX-28 LFD2NX-35 LFD2NX-40 LFD2NX-65 LFCPNX-50 LFCPNX-100
484 BFG484 (23 x 23 mm)3 — — — — — — — — 269(167,96,6)/4 305(167,132,6)/4
672 LFG672 (27 x 27 mm)3 — — — — — — — — — 305(167,132,6)/8

1. C = 商用；I = 工业；A = 汽车
2. 每个ADC的引脚数量均反映了专用互补对和vRef的使用情况
3. 不提供工业等级

解决方案示例

PCIe to SGMII Bridge Block Diagram with Certus-NX放大图片

PCIe到SGMII桥接

  • 通过PCIe Gen2将处理器桥接至SGMII
  • 小型封装小至6x6 mm，支持PCIe和SGMII
  • PCIe Gen2和SGMII CDR硬核模块简化开发
PCIe Control Place Bridge Block Diagram with Certus-NX放大图片

PCIe控制平面桥接

  • 通过PCIe Gen2将处理器桥接到多个控制平面外设（UART、SPI、I2C、MDIO等）和电路板管理功能
  • 每平方毫米拥有大量可编程I/O，最大化特定尺寸下的接口数量
  • PCIe硬核IP支持多个功能，简化开发
  • 瞬时配置满足电路板管理和PCIe启动时间的要求
Co:processing Block Diagram with Certus-NX放大图片

协处理

  • 使用Certus-NX作为协处理器分担CPU的负载，加速实现复杂的功能
  • DDR3和LPDDR2接口支持（最高1066 Mbps）和片上嵌入式存储器（最高2.9 Mbit）提供多种数据缓冲方案
  • 封装尺寸小至6x6 mm，支持PCIe和DDR存储器接口
Motor Control Block Diagram with Certus-NX放大图片

马达控制

  • 提升马达控制功能的效率和性能
  • 采用28 nm FD-SOI工艺，软错误率（SER）降低100倍，带来极高的稳定性
  • 支持工业温度等级

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