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器件原料含量
器件原料含量
TQFP
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
44 1.0mm
NA
NA
44 1.4mm (LQFP)
NA
NA
48 1.0mm
NA
48 1.4mm (LQFP)
NA
64 1.4mm
NA
NA
NA
100 1.0mm (iCE 产品系列)
NA
NA
NA
NA
100 1.4mm
128 1.4mm
NA
NA
144 1.4mm
176 1.4mm
NA
NA
fpBGA (1.0mm 引脚间距)
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
100
NA
NA
NA
144
NA
NA
NA
208
NA
NA
NA
256
NA
NA
256 (90&65nm 产品系列)
NA
NA
NA
388
NA
NA
484
NA
NA
NA
484 (90&65nm 产品系列)
516
NA
NA
NA
672
NA
NA
NA
672 (90&65nm 产品系列)
NA
NA
680
NA
NA
NA
900
NA
NA
NA
900 (90&65nm 产品系列)
NA
NA
1152
NA
NA
NA
1156
NA
NA
ftBGA (1.0mm 引脚间距)
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
208 (双芯片)
NA
NA
NA
NA
256 (4k, XO, XP2)
256 v2 (ECP3)
NA
NA
NA
324
NA
NA
csBGA (0.5mm 引脚间距)
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
56
NA
NA
NA
64
100
NA
NA
132
132 (iCE65)
NA
NA
NA
NA
144
NA
NA
NA
184
NA
NA
NA
NA
196 (iCE65)
NA
NA
NA
NA
284 (iCE40)
NA
NA
NA
NA
284 (iCE65)
NA
NA
NA
NA
328
NA
caBGA (0.8mm 引脚间距)
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
49
NA
NA
NA
100
NA
NA
NA
256
256 (iCE40)
NA
NA
NA
NA
332
NA
NA
NA
ucBGA (0.4mm 引脚间距)
无卤素
无铅
锡/铅
金焊线
铜焊线
金焊线
铜焊线
金焊线
36
NA
NA
NA
NA
49
NA
NA
NA
NA
64
81
NA
NA
NA
NA
121
NA
NA
NA
NA
132
NA
NA
NA
fcBGA (倒装芯片)
无铅
锡/铅
1020
1152 (SC40)
1152 (SC80)
1704
QFN
无卤素
24
32
48
64
84
PQFP
无铅
锡/铅
100
128
160
NA
208
PLCC
无铅
锡/铅
20
28
44
84
PDIP
无铅
锡/铅
20
24
28
WLCSP
无铅
16
20
25
36