莱迪思博客

阅读莱迪思计算和通信市场最新新闻：低功耗无线异构网络（HetNet）开发和使用莱迪思MachXO3D FPGA进行安全升级

我们生活的世界联系越来越紧密，随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作，为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统，但是硬件也同样容易遭到入侵。

可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）的主要优势在于可编程性。这些器件通常面向特定应用问题而进行针对性设计和部署。许多部署可编程产品的嵌入式系统在部署后都从其设计和配置的能力中受益匪浅。升级功能对于很多终端应用而言都非常有用。例如，传感器或显示屏接口等应用可以利用该功能来改善库存控制。

在这个6篇博客组成的系列中，我们着眼于为当今复杂的电路板设计实现高效的电源管理架构时所遇到的挑战。

在第五篇博客中，我们将讨论最后一种为现代电路板开发高效电源管理解决方案的途径。在这个模型中，我们回到了原点。控制PLD负责所有电源管理功能。

在上一篇博客中，我们研究了一种混合架构，通过控制PLD和专用电源管理器IC来实现电源管理职能。在本篇博客中，我们将探讨采用软件驱动MCU替代专用硬件管理IC的设计架构。

在上一篇博客中，我们研究了一种架构，其中控制PLD控制所有电源管理功能，并发现了电路板布局拥挤和信号串扰的缺点。今天，我们将探究一种混合架构，通过分离控制PLD和专用电源管理器IC之间的电源管理职能来解决电路板布局拥挤/信号串扰问题。

在这个6篇博客组成的系列中，我们着眼于为当今复杂的电路板设计实现高效的电源管理架构时所遇到的挑战。

消费者对于新技术的渴望是不会停歇的。为了满足消费者的需求，工程师们不断将产品做得更小、更快、更便宜、更好。随着尺寸变得越来越轻薄，而复杂程度越来越高，我们常常会发现我们熟知的那些技术已然无法满足我们的需求。我们的设计必须与时俱进。

目前，设计工程师面对的一项主要挑战是：如何以更快、更便宜的方式将更多功能集成到电路板中？解决该问题的首选方式是使用高度集成的ASIC和SoC实现数据传输或负载功能。不过，仅仅是简单地将所有的大尺寸器件连接起来还不能称之为完整的设计。