iCE40LM4K传感器评估套件

集成各类传感器用于移动应用中的FPGA设计

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iCE40LM4K传感器评估套件集成一块iCE40 FPGA以及各种常用于移动应用的传感器。除了评估板和其他附件，本套件还包含预载入的演示，可实现iCE40LM4K传感器评估套件和高通骁龙APQ8060A（单独出售）间的通讯。

莱迪思iCEcube2™设计软件支持iCE40LM4K传感器套件，可进行HDL开发。用户可使用Lattice Diamond Programmer3.0或更高版本对板上SPI闪存进行编程。

查看下方选项卡获得更多信息以及下载文档和演示。

特性

  • 25-WLCSP封装（0.35mm球形引脚间距）的iCE40LM4K FPGA
  • 大电流LED输出
  • 红外传输和接收
  • 条码LED/仿真
  • 用于配置的SPI闪存
  • 用于USB编程/连接的板上FT2232HL
  • 大量传感器
    • 接近传感器（AMS-TAOS TMD27711）
    • RGB色彩、红外、温度传感器（Maxim MAX44006）
    • 气压传感器（Bosch BMP085）
    • 加速计和陀螺仪（ST Micro LSM330DLC）
    • 磁力计/罗盘/加速计（ST Micro LSM303DLHCTR）
    • 湿度和温度传感器（Sensirion SHT20）
    • 霍尔传感器（Rohm BU52051NVX）
  • 用于连接到骁龙评估板的VLT适配器板
    • 包含连接器电缆
  • 用于外部时钟输入的SMA连接器
  • 板上振荡器
  • 工作板实例，集成采用25-ball，0.35mm-引脚间距WLCSP封装的iCE40LM4K

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评估板照片

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正面图

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连接到骁龙评估板

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侧面图

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订购信息

  • 订购部件编号：ICE40LM4K-S-EVN
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