莱迪思在2025年嵌入式世界大会上荣获ECD最佳产品奖（Best in Show）
中国上海——2025年3月11日——莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布，公司在2025嵌入式世界大会上荣获著名的ECD最佳产品奖。莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台凭借其先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性而获此殊荣。
莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashmawi表示：“我们很荣幸在低功耗、小尺寸FPGA领域持续取得技术进步，我们全新的Nexus 2小型FPGA平台支持多个市场的网络边缘应用设计需求。这个奖项是对我们致力于提供尖端解决方案的认可，这些解决方案能够帮助我们的客户和开发人员创建高效、安全和高性能的系统。”
莱迪思将在2025年嵌入式世界展会上全面展示最新的莱迪思FPGA技术，莱迪思和莱迪思创新合作伙伴将推出各种强大的技术演示，包括网络边缘人工智能、互连、视频和安全演示。
有关莱迪思Nexus 2小型FPGA平台的更多信息，请访问莱迪思网站。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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