数据中心系统——服务器

简化控制逻辑、安全、电源和散热管理

适用于主板的“最先上电/最后断电”解决方案——MachXO3 FPGA产品系列具备非易失性、瞬时启动、每I/O成本超低、功能丰富等特性,可为服务器、存储和网络系统领域中的各类单、双、四和八插槽CPU主板提供解决方案。MachXO2/3是电路板上最先上电的器件,并且配置所有器件的供电。这两款器件还集成电路板上多个控制总线,如SPI、I2C和SGPIO,并减少所需的PCH和BMC引脚。

用于集成I2C缓冲器、胶合逻辑和电平转换器的小尺寸、低成本解决方案——MachXO2产品系列提供TQFP和QFN封装选择,为实现热插拔背板的HDD、SSD和NVMe驱动的自动配置功能提供制造成本超低的解决方案。这款器件还可以减少所需的连接器引脚数量,同时简化接口以监控和控制背板上的驱动器。MachXO2 QFN封装器件集成用于CPU和DDR存储器之间的电平转换I2C缓冲器以及GTL收发器。

降低遥测和CPLD成本、布线拥塞程度和BOM——使用莱迪思L-ASC10器件集成电压、电流和温度监测和测量等硬件管理逻辑。此外,实时故障记录功能可简化硬件调试。L-ASC10器件通过释放主控PLD上的I/O来降低电路板的整体成本,而这又可用于集成多个IC,例如I2C缓冲器。

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框图

机架优化的服务器

  • 控制PLD
  • 用于HDD/NVMe的插入式控制器
  • 主机总线适配器控制器
  • 控制PLD和ASC
  • BIOS、BMC固件验证
  • Purley参考设计为中国客户提供适用于TPM的LPC到SPI桥接
  • 各种扩充卡
  • CPU和DDR之间的I2C缓冲器

解决方案实例

控制PLD

  • 电源和复位时序以及散热管理
  • 带外信号聚合,包括来自CPU的1V信号
  • 胶合逻辑(SPI、I2C、UART、GPIO、SGPIO、风扇控制器、调试端口、JTAG多路复用器等)
  • 使用无中断更新在不重启电源的情况下修改算法

热插拔HDD/FD/NVMe驱动器背板控制器

  • 从HDD/FD/NVMe驱动之间的I2C、SGPIO控制端口的自动选择
  • 适用于2到24个驱动器的可扩展解决方案
  • 自动彩色LED/单色LED驱动支持
  • 用于FRU数据存储的片上闪存和EBR

主机总线适配器逻辑集成

  • 集成SGPIO以及其他带外信号
  • 电源/复位时序以及其他控制PLD功能,快速的电源故障侦测以及初始化状态保存
  • 片上闪存用于故障记录,LED驱动
  • 通过I2C进行无中断更新实现在系统更新

ASC到控制PLD

  • 减少I2C缓冲器/Mux
  • 无需外部ADC
  • 减少温度传感IC
  • 可靠的断电时序
  • 降低电路板设计难度

BIOS和BMC固件验证

  • 硬件可信根安全
  • 使用椭圆曲线签名验证BIOS和BMC固件
  • 管理自动黄金映像切换以防活动映像损坏
  • 在系统数据无法被篡改

用于TPM的LPC到SPI桥接

  • 单个PCH接口和多个TMP模块接口间的桥接
  • 兼容各种进口和出口的工作频率

I2C缓冲器集成

  • 多个I2C缓冲器(PCA9617)用于电平转换(CPU 1.05V至DDR4 1.2V)
  • 用于CPU带外1V I/O信号的电平转换
  • 多个I2C多路复用器
  • 多个I2C GPIO

设计资源

可编程逻辑开发套件和开发板
  供应商 MachXO2 MachXO3 Platform Manager 2
L-ASC10分线板 Lattice    
MachXO2分线板 Lattice    
MachXO2控制开发套件 Lattice    
MachXO3LF入门套件 Lattice    
Platform Manager 2 开发套件 Lattice    

支持

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