莱迪思博客

sensAI 3.0 Now Available!

sensAI震撼面世!

Posted 05/21/2020 by Hussein Osman

莱迪思现推出采用CrossLink-NX FPGA系列产品的sensAI解决方案集合增强版本,用于实现“实时在线”的网络边缘AI应用,简单快速地开发工业、汽车和IoT领域的低功耗、智能视觉系统。

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Want Embedded Vision? Got MIPI?

想要设计嵌入式视觉?用MIPI?

Posted 04/17/2020 by PJ Chiang

不久之前,拥有嵌入式视觉功能的系统不仅体积庞大,且价格不菲。直到最近十年,还很少有人相信家用门铃会有视觉功能。但如今...

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Low Power FPGAs Enabling Embedded Vision

低功耗FPGA实现嵌入式视觉

Posted 03/12/2020 by Bob O’Donnell

科技领域最引人入胜的一个新应用当属赋予机器眼观六路的能力——这被称为机器视觉或嵌入式视觉。

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Embedded World 2019

mVision首次亮相嵌入式系统展(Embedded World 2020)

Posted 03/12/2020 by Dirk Seidel

我近期参加了在德国纽伦堡举办的嵌入式系统展,想在此分享一些今年展会上最引人瞩目的趋势和技术。

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Bob O’Donnell: Different Types of FPGAs

FPGA类型概览

Posted 02/26/2020 by Bob O’Donnell

并非所有的FPGA都是一样。有些用于小型、低功耗的设计,其功耗可能低至1 毫瓦(千分之一瓦)。

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Lattice Extends the Lead in Ultra Low Power at the Edge at Linley Fall Processor Conference

莱迪思参加Linley Fall Processor Conference,持续引领网络边缘超低功耗AI

Posted 11/08/2019 by Hussein Osman

莱迪思在Linley Fall Processor Conference上分享了Lattice sensAI™的最新更新, 这款解决方案集合将帮助实现功耗极低的下一代智能设备。

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CrossLinkPlus: Embedded Vision at Flash Speed

CrossLinkPlus:让嵌入式视觉应用快如闪电

Posted 09/30/2019 by Peiju Chiang

CrossLinkPlus器件是低功耗FPGA,具有集成的闪存、硬核MIPI D-PHY和高速I/O,可实现瞬时启动和灵活的器件编程,还有现成的IP加速视频桥接应用的开发 。

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Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter

莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Posted 09/27/2019 by 莱迪思半导体

了解莱迪思工业和汽车市场最新动态:强化的AI技术集合实现10倍性能提升、将AI集成到您的智能应用中、CrossLink FPGA简化嵌入式视觉的应用、莱迪思团队在2019微软Hackathon上展示sensAI。

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Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter

莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Posted 06/28/2019 by Lattice Semiconductor

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻:全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全、CrossLink桥接方案连接移动处理器、全新3D测绘演示、适用于ECP5的全新缩放器 IP、莱迪思Diamond软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

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